重生99做汽车巨头 第1511节(3/3)

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emsp; 在前排座椅的后面,同样还有两块屏幕。

      再加上整车还有不少的摄像和雷达等零件需要芯片去控制,所以对于芯片的算力要求是很高的。

      也就是之前只是l2级的自动驾驶,整体的要求不算是很高。

      所以通过多加几块芯片的方式,基本上也能搞定。

      但是每个屏幕都需要自己独立的芯片去控制,成本就很高了。

      并且这些芯片的算力,虽然已经算是比较厉害了,但也就是那样。

      这一次,南山半导体帝都工厂准备全面的颠覆这一个局面,使用14纳米制程的工艺去生产超高算力的自动驾驶主控芯片,或者生产智能座舱芯片。

      自动驾驶主控芯片是自己使用的,算是未来汽车的核心竞争力,没有对外销售的想法,所以也不打算跟客户进行宣传。

      但是智能座舱芯片不一样,这个是可以随便卖的,可以用来挣大钱的。

      相比过往的车规级芯片,这一次南山半导体推出的ns8155芯片,全面对标后世高通8155智能座舱芯片的性能去开发,只不过是芯片制程暂时还没有做到14纳米。

      但是最终的算力却是达到了8tops(1tops代表处理器每秒钟可进行一万亿次操作)。

      对于这个时代的半导体企业来说,gops(1gops代表处理器每秒钟可进行十亿次操作)和mops(1mops代表处理器每秒钟可进行一百万次操作)才是耳熟能详的单位。

      南山半导体的ns8155一下就把算力拉到了tops的数量级,对整个芯片行业来说,冲击绝对是非常巨大的。

      “曹总、饶总、曾总,我们的ns8155是一款强大的8核车载芯片,它采用了先进的1+3+4的8核心设计。”

      “其中大核主频高达2.96ghz,三个高性能核心主频为2.42ghz,还有四个低功耗小核主频为1.8ghz。”

      “这样的配置使得它的cpu性能超越了现在行业内所有的车规级芯片。”

      章京亲自给曹阳、绕永祥和曾婷婷等人说明ns8155芯片的情况。

      按照计划,这块芯片将会首次搭载在未来汽车s9车型上面。

      之前试作车使用的是实验室状态下生产的ns8155,现在开始进入到了量产,是否可以满足各方面的性能要求,肯定是要做认真的评估。

      相较于手机芯片或者电脑芯片的不同,汽车芯片的研发难度在于需要适应更加恶劣的工作环境,无论是高温还是低温环境,都必须要更好地适应性。

      同时对于抗腐蚀,防尘防水等标准也有着明确的规范。

      这也是为了保证车辆行驶的安全,不然开着车好好的,突然黑屏、抬头显示、智能座舱全部无法使用可就太危险了。

      所以正常来说,车载芯片的开发需要一个漫长的过程,其中试验环节就格外复杂且漫长。

      ns8155芯片的开发目标就是要成为行业内最顶流的配置,在算力、性能、软件适配度上都做到了一个很好的平衡。

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