重生2010：我加点做大佬 第272节(2/3)
笑，继而寒暄片刻后，才挂断电话。
他走到落地窗前，收起乱七八糟的想法，望着窗外的紫竹绿茵，几条肥硕的锦鲤在鱼池中游过，神色始终平静如水。
刘元这种人，就算没有未来科技横插一脚，也会受不了紫港电子30％的诱惑。
就是他不肯回国，施阳卖掉紫港后，手中握有几十亿资金！
财可通神，想把一个人彻底抹除并不难，就算刘元一辈子窝在高丽，就能安全吗？
“咚咚咚！”
门外传来敲门声。
“进来！”
陈河宇转身回道，然后靠在沙发上，慢悠悠煮着新茶，老幺特地给他寄过来的。
“老板，我有个请求，您能不能答应？”
洪俊扭扭捏捏道。
“说说看，要是太为难，我可能不会同意。”
陈河宇故意调侃道。
“我想调入斯特朗教授的实验室，参加脑机接口和生物芯片的研究工作。”
洪俊正色道，站在一旁，像个木头桩子。
“你的老师可是eda学术领域的大拿，作为他的得意门生，确认要转投其他研究课题吗？”
陈河宇有些迷惑，搞不懂洪俊的想法。
“经过这大半年的工作学习，又接触了脑机接口的应用场景，我认为这个行业才能施展心中的抱负。
集成电路设计可以帮助斯特朗教授完成信号采集处理，解码大脑回传的脑电波信号，打通传感器、信号处理单元、通信接口之间互联和集成……”
洪俊一本正经道。
同时，从专业角度，告诉陈河宇，他的能力可以在脑机接口方面，发挥巨大的作用。
“我可以拒绝你吗？”
陈河宇无奈道，王志宏把人交到他手里，没想到，他的宝贝徒弟，竟然叛变了。
“嘿嘿，老板，你就答应我吧！反正，芯片工厂今年的研发任务也不重。
短时间内，羲和eda要想取得关键性突破，还需大量的数据和实验验证，这方面我帮不上什么忙，不如去搞脑机。”
洪俊舔着脸恳求道。
“行，那你过去吧，要是没有进展，再回芯片工厂研究室，不然你的职位可保留不了多久。”
陈河宇说道。
“多谢老板，我这就去报道。”
洪俊屁颠屁颠离开。
……
三天后，山海微电临时抽调来的二十多名封装工程师、材料科学家和可靠性工程师，全部到达燕城。
“这里有一份半三维封装技术，我需要大家的帮助，对堆叠结构、封装层、散热方案进行全面梳理，升到到三维封装水平。”
陈河宇宣布道。
“陈总，最终的目标方向是3d－ic堆叠封装还是垂直通孔封装（tsv）？”
人群里，一名资深的封装工程师问道。
因为封装技术是将芯片和其他电子元件封装在保护壳体中的过程，其原理是为了提供对芯片的物理保护、电气连接和散热功能。
不同的研发方向决定了项目难度、耗费时长、堆叠解决策略等，所以他提出这个疑问很正常，想要提前确认大家的工作内容。
“当然是3d－ic！三维封装工艺，才是未来芯片封测发展的正确方向。”
陈河宇笑着回道，更多的问题，他懒得解释。
在众人签下保密和竞业合同后，所有人来到一间实验室，屋内摆放着大量高性能计算机，并搭载着羲和eda设计软件，以及封装布局软件和封装模拟软件。
中心区域有离子注入机、化学蚀刻机、引脚焊接设备、模切设备，甚至还有一台光刻机。
他走到落地窗前，收起乱七八糟的想法，望着窗外的紫竹绿茵，几条肥硕的锦鲤在鱼池中游过，神色始终平静如水。
刘元这种人，就算没有未来科技横插一脚，也会受不了紫港电子30％的诱惑。
就是他不肯回国，施阳卖掉紫港后，手中握有几十亿资金！
财可通神，想把一个人彻底抹除并不难，就算刘元一辈子窝在高丽，就能安全吗？
“咚咚咚！”
门外传来敲门声。
“进来！”
陈河宇转身回道，然后靠在沙发上，慢悠悠煮着新茶，老幺特地给他寄过来的。
“老板，我有个请求，您能不能答应？”
洪俊扭扭捏捏道。
“说说看，要是太为难，我可能不会同意。”
陈河宇故意调侃道。
“我想调入斯特朗教授的实验室，参加脑机接口和生物芯片的研究工作。”
洪俊正色道，站在一旁，像个木头桩子。
“你的老师可是eda学术领域的大拿，作为他的得意门生，确认要转投其他研究课题吗？”
陈河宇有些迷惑，搞不懂洪俊的想法。
“经过这大半年的工作学习，又接触了脑机接口的应用场景，我认为这个行业才能施展心中的抱负。
集成电路设计可以帮助斯特朗教授完成信号采集处理，解码大脑回传的脑电波信号，打通传感器、信号处理单元、通信接口之间互联和集成……”
洪俊一本正经道。
同时，从专业角度，告诉陈河宇，他的能力可以在脑机接口方面，发挥巨大的作用。
“我可以拒绝你吗？”
陈河宇无奈道，王志宏把人交到他手里，没想到，他的宝贝徒弟，竟然叛变了。
“嘿嘿，老板，你就答应我吧！反正，芯片工厂今年的研发任务也不重。
短时间内，羲和eda要想取得关键性突破，还需大量的数据和实验验证，这方面我帮不上什么忙，不如去搞脑机。”
洪俊舔着脸恳求道。
“行，那你过去吧，要是没有进展，再回芯片工厂研究室，不然你的职位可保留不了多久。”
陈河宇说道。
“多谢老板，我这就去报道。”
洪俊屁颠屁颠离开。
……
三天后，山海微电临时抽调来的二十多名封装工程师、材料科学家和可靠性工程师，全部到达燕城。
“这里有一份半三维封装技术，我需要大家的帮助，对堆叠结构、封装层、散热方案进行全面梳理，升到到三维封装水平。”
陈河宇宣布道。
“陈总，最终的目标方向是3d－ic堆叠封装还是垂直通孔封装（tsv）？”
人群里，一名资深的封装工程师问道。
因为封装技术是将芯片和其他电子元件封装在保护壳体中的过程，其原理是为了提供对芯片的物理保护、电气连接和散热功能。
不同的研发方向决定了项目难度、耗费时长、堆叠解决策略等，所以他提出这个疑问很正常，想要提前确认大家的工作内容。
“当然是3d－ic！三维封装工艺，才是未来芯片封测发展的正确方向。”
陈河宇笑着回道，更多的问题，他懒得解释。
在众人签下保密和竞业合同后，所有人来到一间实验室，屋内摆放着大量高性能计算机，并搭载着羲和eda设计软件，以及封装布局软件和封装模拟软件。
中心区域有离子注入机、化学蚀刻机、引脚焊接设备、模切设备，甚至还有一台光刻机。
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