第440章 lcd驱动芯片(3/3)

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中最难的就是dsp核心。

      中国第一次解决通用dsp设计,是什么时候?

      2012年!

      “dsp核心还是买第三方ip吧。”

      这种专用芯片,没有必要跳dsp设计这个大坑。系统集成芯片的通用做法,都是采购商业ip模块,然后再进行集成。

      这种方法得到的dsp核心,也许性能不会太好,但lcd驱动芯片对dsp的性能要求,也不是很高,正合适。

      这种方法,也有缺点,那就是需要支付相关ip的费用。再加上eda软件,工作站等一系列的硬件投资。说是花钱如流水,也毫不为过。

      “流片呢?流片要怎么办?”

      芯片设计,可以靠采购ip模块集成的方式解决。但是芯片设计出来,去哪里找1微米级别的晶圆加工厂呢?

      908工程,可还要6年时间才能竣工。

      ————————

      “看来,是时候解决芯片加工的问题了。”

      随着光电科研的成长,对芯片的消耗也日渐增多。

      led大屏,最开始产量比较少,一个月只消耗几千枚芯片。用实验室设备,进行小批量生产,还可以对付。

      但大屏的产量,很快就会达到双位数。对芯片的需求,也就达到几万之多。

      而lcd对芯片的需求更大。

      在dsp这种通用芯片方案里,不提核心芯片,仅仅周边的扩展接口芯片,几十枚是少不了的。而lcd,一个月的产能,至少都是几千片起步。

      仅光电集团对芯片的需求量,就足以养活一个小型晶圆厂了。

      明年国际形势会有明显的改善,芯片禁运就会实质性消失。但这种消失,仅仅是暂时的。到95年,禁运又会重新开始。

      如果晶圆厂的问题,这两年不解决,到时候再来解决,就来不及了。

      “是啊,你有什么建议吗?”

      建芯片厂,大家都喜欢,可是钱从哪里来?

      908工程,可是要了20个亿!909工程,100个亿!

      现在根本就谈不上什么融资渠道。银行是唯一的出路。但银行也没有钱了啊。

      “还有技术呢?你又有什么好点子了?”

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